E Point Perfect
Law \ Legal

聚焦“芯”科技赛道资本运作的法律风险及解决路径:核心技术及人员


作者:胡静 黄星烨 陈奕辰

2022年上半年,伴随着“芯”科技行业高涨的投融资热度,芯片赛道继续引领新一轮科技革命和产业变革,成为资本的主攻方向,尤其是PE阶段及pre-IPO阶段的投资数量呈不断增长趋势,且大多数交易中投资人以企业未来实现A股IPO作为期待的退出路径。根据相关数据统计,仅今年上半年,半导体行业完成318起融资交易,融资规模近800亿人民币,顺利上市发行的共17家。

在资本涌入及企业谋求上市进程中,伴随着投资人及监管机构对“芯”科技企业(包括芯片赛道中的IC设计、制造、封测等企业,统称“芯片企业”)的反复审视,一些有待企业继续优化与改进的典型问题也愈发引起重视。为此,我们结合实践经验认为,芯片企业在资本运作过程中,应注重从监管及合规角度及时梳理相关问题,为引入融资及未来上市做好充分准备,包括但不限于核心技术、核心人员、关联交易、同业竞争、上下游、引入资方的考虑等关键方面,尤其是锚定芯片行业特点,就以上“老问题”的新挑战制定行之有效的应对方案。受篇幅所限,本上篇首先从核心技术及人员展开。

阅读更多



Source link

Related posts

Over two weeks ago I asked: Hey, FDA and CFIA, why no recall of Revive Pineapple & Mango Smoothies – there are dozens ill? Daily Harvest French Lentil + Leek Crumbles now at 329 “adverse illness events” with 113 hospitalized

California Supreme Court to Address Viking River Cruises

Court Holds U.S. Wire Fraud Statute Reaches Foreign Defendant’s Conduct

Booked! Montana Supreme Court finds resort services fee decision is here to stay

The Cookie Crumbles – Lessons from First California Consumer Privacy Act (CCPA) Monetary Settlement

Late L&I Claim Filing: What Happens If I Delay Or Wait Long to File an L&I Claim?