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作者：胡静 黄星烨 陈奕辰
2022年上半年，伴随着“芯”科技行业高涨的投融资热度，芯片赛道继续引领新一轮科技革命和产业变革，成为资本的主攻方向，尤其是PE阶段及pre-IPO阶段的投资数量呈不断增长趋势，且大多数交易中投资人以企业未来实现A股IPO作为期待的退出路径。根据相关数据统计，仅今年上半年，半导体行业完成318起融资交易，融资规模近800亿人民币，顺利上市发行的共17家。
在资本涌入及企业谋求上市进程中，伴随着投资人及监管机构对“芯”科技企业（包括芯片赛道中的IC设计、制造、封测等企业，统称“芯片企业”）的反复审视，一些有待企业继续优化与改进的典型问题也愈发引起重视。为此，我们结合实践经验认为，芯片企业在资本运作过程中，应注重从监管及合规角度及时梳理相关问题，为引入融资及未来上市做好充分准备，包括但不限于核心技术、核心人员、关联交易、同业竞争、上下游、引入资方的考虑等关键方面，尤其是锚定芯片行业特点，就以上“老问题”的新挑战制定行之有效的应对方案。受篇幅所限，本上篇首先从核心技术及人员展开。
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